(4)焊接电流
如在非水平位胃施焊时，应选用适于各种位压力容器焊接等可选用相应的专用焊条。
1)采用直流电焊接，电流稳定、柔顺、飞溅少。用交流电焊接时，电弧稳定性较差，如低氢钠型焊条稳弧性差，必须采用直流弧焊电源。用小电流焊接薄板时，也常用直流弧焊电源，因为引弧比较容易，电弧比较稳定。
2)用直流电源焊接时，工件和焊条与电源输出端正、负极的接法，称极性。工件接直流电源正极，焊条接负极时，称止接或正极性；工件接负极，焊条接正极时，称反接或反极性。反接的电弧比正接稳定，因此低氢型焊条用直流电焊接时，一定耍用反接，以保证电弧稳定燃烧。焊接薄板时，不论用碱性焊条还是用酸性焊条，都选用直流反接。
3)焊接过程中，出气流干扰、磁场作用或焊条偏心等影响，使电弧中心偏离电极轴线的现象，称为电弧侗吹。：臣流电弧焊时，因受到焊接问路所产生的电磁力的作用而产生的电弧偏吹，称电弧磁偏吹。焊接电流越大，磁偏吹现象越严重，磁偏吹会导致未焊透和未熔合等焊接缺陷。交流电弧焊时，磁偏吹现象不明显，这是采用交流电弧焊的显著优点之一。克服磁偏吹的措施主要有：减小焊接电流、压低电弧、调整焊条角度(焊条侧向电弧偏吹的一侧)、改变焊接电缆连接工件的部位，使之尽量远离焊缝等。
在补焊气体介质工件时，使用的电流比正常条件下相同工件焊接电流大30~50A G补焊液体介质的工件时，使用的电流比正常条件下相同工件焊接电流大50~70A。使用电流过大或过小，都会对常压补焊不利：电流过大容易烧穿工件；电流过小会使收严的裂缝张开而焊不上：或把溶滴吹走形成弧坑，因此选样焊接电流非常重要。
(5)电弧长度 常压补焊时，应尽量把电弧控制在2~4mm为宜。采用小焊条、大电流、短电弧有利于热量集中，减少热影响区，迅速形成熔池，避免产生新的裂缝。电弧长度尽量短，可在形成补焊缝的同时收严一小段，这样一段一段向前赶，—是焊接速度快，二是焊接保险系数高。
(6)焊接修复 采用分段逆向焊接方法将裂纹补焊后，焊道形成很不理想，缺陷较多，要对泄漏砂眼进行捻缝，未熔合的重新烧掉或铲除v使葵条焊经宽窄—样，符合要求，然后校正规的方法再焊1~2层。
第二层焊缝按第一层使出的焊接电流和焊条，运条时应做适当的横向摆动，使第二足焊缝宽度超过第一层；采用矩电弧，焊接速度相应加快些．防止焊缝过高、过陡。表层焊缝使用的电流小于第二层焊缝的焊接电流、但大于正常情况下的焊接电流。在焊补气体介质的工件时，焊接电流比正常情况下的同样工件大10—20A3在焊补液体介质的工件时，焊接电流比正常情况下的同样工件大20~30A。焊接表层时应注意焊缝的成形，力求整齐、美观。
(7)烧穿泄漏 在常压补焊圆风门时将工件烧穿，造成烧穿的原因主要是操作者技术不够熟练，控制不了较大的焊接电流，以致将工件点穿。其次，在引弧和运条过程中，电弧偏离裂纹而使裂纹一侧受热熔化，产生气膨，鼓起的部分将裂纹胀开，压力介质沿新开裂处重新外漏。
另一种情况，使用电流过小，造成重复引弧，已收严的裂纹因受热膨胀开裂，压力介质就会顺着焊缝跑出，形成烧穿裂纹。常压补焊时，急于求成，引弧点超过了裂纹收严部分．落在了有少量泄漏或微量渗漏的裂纹上，使压力介质将引弧吹翻，造成烧穿泄漏。
(8)砂眼的形成 常压逆向补焊圆风门，焊缝口会出现砂眼。砂眼形成的主要原冈是内于运条动作慢，熔深增大，熔池中心底部已接近穿透，有少量或微量的压力介质漏出；或由于补焊的裂纹未完全收严，有很小量的泄漏孔眼，致使熔池轻微“翻浆”形成焊缝后会留下少量泄漏的砂眼。
为了防止出现砂眼，常压逆向补焊圆风门时应注意控制熔诛。补焊每一小段裂纹时，熔深不宜超过被补焊管道壁厚的40％，运条到前段已冷却的焊缝时，熔深不超过被补焊管道壁层的60％。引弧点一定要选择在已收严的无泄漏介质影响的裂纹上，熄弧时注意填满弧坑。
(9)裂纹中间的异物 常压分段逆向补焊圆风门时，补焊的长度超过了收严部分，形成熔他中的液态金属在电弧吹力作地下，就可能进入到熔池底部未收严的裂纹之中，凝固后会形成焊瘤，即出现“塞牙”现象。
为防止“塞牙”现象出现，最好是防止熔池内的液态金属进入到熔池底部未收严的另纹之中，形成好瘤，阻碍裂纹的收严。保证引弧点落在裂缝已收严的他同内，以保证每小段常压补焊的长度不超过裂纹已经收严的部分，避免贪多求快使引弧点进入未收严区域。 |
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